Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge



Источник: _http://3dnews.ru
Создатель: Кирилл Жижин

Ситуация на базаре процессоров в наше период хватить конкретная, компания Intel занимает лидирующую позицию в большинстве частей, все же компания AMD непроницаемо зафиксировала близкие позиции в mainstream-секторе, предлагая покупателю хватить “дешевые” шестиядерные процессоры, тот или другой, правда, могут противостоять только лишь четырёхъядерным процессорам соперника. Это размещение сил не изменил и выход самого частотного шестиядерника от AMD, Phenom II 1100. С возникновением процессоров, основанных на новейшей архитектуре Sandy Bridge, сопернику, вероятнее всего, приведется дополнительно понизить стоимость на свойскую продукцию.

В новеньком году Intel решила укрепить близкие позиции не совсем только по количества процессоров, да и в секторе встроенных видеоадаптеров. Тут компания планирует захватить самый массовый сектор видеорешений – встроенный сектор. В корпоративном-то, наиболее 50% продаж графических чипов и так приходилось на долю Intel, сейчас же компания рассчитываетет составить конкурентнсть ATI и NVIDIA в нижнем ценовом секторе.

Мало теории


Невзирая на выглядящее сходство с прошлыми архитектурами Nehalem и Westmere, Sandy Bridge обладает хватить самое большее необыкновенностей и нововведений. Кратко остановимся на более принципиальных из их.

Сначала, заслуживает отметить возникновения полностью новейшей кольцевой 256-битной межкомпонентной шины (Ring Interconnect), тот или иной служит для размена предоставленными меж главными агрегатами процессора: 4-мя главными ядрами, графическим ядром, системным агентом и L3 кеш-памятью. Производительность кольцевой шины при частоте 3 ГГц сочиняет порядка 96 Гбайт/с меж каждым из присоединенных агрегатов. Этакая пропускная способность с запасом обеспечивает потребности генеральных частей ядра, что в свойскую очередь содействует хватить азбучному масштабированию числа вычислительных агрегатов в имеющемся.

Последующее на что заслуживает направить интерес, это возникновение так давать имя системного агента (System Agent). Этот модуль хранит в для себя контроллер памяти DDR3, модуль управления кормленьем (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI, агрегат видеовыхода. Как и все генеральные агрегаты процессора, системный агент также подключен к высокоскоростной кольцевой шине и размещается на один-одинешенек кристалле с 4-мя x86 ядрами CPU. “Переехавший” на генеральной кристалл контроллер памяти опять стал двухканальным – трехканальный контроллер, по воззренью Intel, для настольных порядков оказался лишним. Контроллер PCI-Express 2.0 обеспечивает 16 линий PCI-E, тот или другой при применении порядков из пары дискретных видеоадаптеров могут водиться распределены по схеме 8+8 при применении 2-ух слотов либо 8+4+4 при применении трёх слотов PCI-E x16.

Увлекательной долею системного агента прибывает контроллер управления кормленьем (PCU). Он отвечает за динамическое изменение напряжений кормления и частот цельных генеральных агрегатов процессора, при этом для ядер процессора и графического ядра управление происходит отдельно.

Этакое “близкое” размещение контроллера кормления к процессору позволило хватить сильно усовершенствовать метод технологии Turbo Boost. Сейчас, в зависимости от перегрузки, может происходить разгон ядер процессора и графического ядра до ватерпаса, существенно превосходящего TDP.

Кроме глубочайшей модификации “обвязки” вычислительных ядер старшие конфигурации претерпели и сами ядра, что позволило величаться Sandy Bridge по-истинному новейшей архитектурой.

Заключительное в нашем перечне, но далековато не заключительное по значению нововведение – это усовершенствованное графическая подсистема Intel HD Graphics. Видеоядро интегрировано в процессор, все же в отличие от Clarkdale, где графический чип был подключен по шине QPI и прибывал отдельным “кристаллом”, сделанным по хорошему от генерального ядра (45 нм) техпроцессу, оно находится на один-одинешенек кристалле с главными ядрами процессора и выполнено по 32 нм техпроцессу. Кроме недалёкого расположения к ядрам, “видеочип” размещается близко с кеш-памятью L3 CPU и обладает искренний доступ к нему спустя кольцевую шину. Окончательно, данный факт значит то, что видеоподсистема будет доставлять доп “нагрузку” на процессор, все же это, быстрее, содействует повышению производительности в 3D, потому что стремительный L3-кеш будет полезен видеоядру, а при применении ускорителя такового класса, как Intel HD Graphics, процессор великую количество поры просто “простаивает (почивает)”.

Хватить теории, перейдем к настоящим процессорам.

Платформа


Платформа, тот или другой компания Intel предоставила нам на тестирование, содержит в себе новейшие материнские платы под LGA 1155, Intel DP67BG и Intel DH67BL, основанные на комплектах микросхем Intel P67 и Intel H67, сообразно, и новейшие процессоры Intel Core i5-2400, Intel Core i5-2500K, Intel Core i7-2600K. Заглавие процессора сейчас хранит четырёхзначный номер, где основная цифра показывает на принадлежность к семейству Core второго поколения, а индекс “K” показывает наличие у процессора разблокированного множителя.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Кроме процессоров и материнских плат, нам также достались коробочные налаженности остывания для Core i5 и Core i7.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Кулер под новейший Core i5 полностью схож охлаждающей системе процессоров предшествующего поколения на LGA 1156 – таковой же махонький цилиндрический дюралевый радиатор и 80-мм вентилятор.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


А вот остывание для Core i7-2600K смотрится еще серьёзнее. По агрегата охлаждающая система подсказывает боксовый кулер от экстремального Core i7-980х.
Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge



Все же отличия, все таки грызть. Новейший кулер совершенно мало уступает по габаритам собственному двойнику под LGA 1366, суммарная рассеваемая площадь снижена предположительно в полтора один раз, в большей ступени за счёт увеличенного расстояния меж теплораспределительными пластинами, все же этот факт содействует усовершенствованной продуваемости радиатора, чего же сильно не хватало охлаждающей системе под LGA 1366. Также в новеньком кулере уменьшилось число теплопроводящих трубок с восьми до 6. Забегая вперед, заслуживает отметить, что принесенная охлаждающая система с запасом обеспечивает теплоотвод от процессора Core i7-2600K.

В таблице представлены генеральные свойства процессоров:

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


А вот и сами процессоры:


Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Intel Core i5-2400


Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Intel Core i5-2500K


Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Intel Core i7-2600K



Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Intel Core i5-2500K и Intel Core i5-760


Снаружи процессоры Sandy Bridge мало различаются от близких родственников под LGA 1156. На внешний сторонке различие наблюдается в числе контрольных контактов (тестпоинтов). Сзаду отличие состоит в компоновке центральной количества процессора компонентами и неименьи 1-го контакта в площади правого замка, ну и сами замки слегка сдвинуты к верхотуре, чтоб особо пытливые не “впихнули” новейший процессор в давний 1156 сокет. Это показывает на безусловную несопоставимость LGA 1155 и LGA 1156.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Intel Core i7-2600K и Intel Core i5-2500K


Наружные отличия меж новенькими Core i5 и Core i7 малы и включаются только лишь едва в маркировках.


Материнские платы Intel на чипсетах P67 и H67


Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Материнская плата Intel DP67BG выполнена в форм-факторе ATX. Снаружи плата смотрится хватить сдержанно и без изысков. Выполнена она на чёрном текстолите, разбавленном голубыми разъёмами и радиаторами налаженности остывания. Конкретно в эком цветовом оформлении в ближайшее время компания Intel доставляет близкие ”топовые” платы. Все же все таки грызть пара причин, тот или другой способны выделить плату посреди иных:

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Так, понравившееся компании Intel технологичное изображение ”черепка” сейчас подмигивает нам близкими светодиодными «глазами» в такт занятия твердого диска, а надпись Intel Desktop Board, нанесённая на радиатор, красиво подсвечивается голубыми светодиодами.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Задняя панель не может повытрепываться большущим численностью разъемов, все же целый “стандартный” набор тут находится.


Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Заслуживает направить интерес на то, что контроллер USB 3.0 на плате по-прошлому реализован на постороннем чипе NEC D7200200F1, вопреки ожиданиям того, что на материнских платах с новенькими чипсетами Intel он будет интегрирован в системную логику.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Из доп “фишек” можнож отметить пребывание на плате индикатора POST-кодов, клавиши старта и перезагрузки, а также светодиодных индикаторов, отображающих стадии пуска налаженности.

В целом материнская плата изготовлена хватить отменно, разводка реализована с внедрением твердотельных конденсаторов и экранированных катушек индуктивностей, облачённых в щепетильные корпуса.

При проведении практических испытаний мы будем применять материнскую плату Intel DP67BG для тестирования процессоров в номинале и под “разгоном” выше TDP с помощью технологии Turbo Boost. Так как принесенная плата c крайним на фактор тестирования Beta-BIOS не дозволяет вручную подымать множитель процессора, для ручного разгона мы употребляли плату Gigabyte P67A-UD4.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


2-ая плата, Intel DH67BL, выполнена в формате Micro-ATX. Снаружи плата ничем особо не выделяется, PCB сделана на текстолите голубого цвета, что мастерит её схожей на иные Micro-ATX платы от компании Intel под LGA 1156.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


На плате также находится интерфейс USB 3.0, реализованный с подмогою NEC D7200200F1, контроллер SATA 3 (6 Гбит/сек), реализованный средством системной логики.

Тестирование процессоров Intel Sandy Bridge


Так как плата владеет разводкой графического адаптера и обладает на задней панели видеовыходы (DVI и HDMI), на ней мы будем тестировать встроенное в процессоры Intel Sandy Bridge графическое ядро. Плата также дозволяет поменять наивысшую частоту графического ядра и задавать его напряжение кормления.






Дата: 8-05-2016, 20:24 Категория: Обзоры Комментариев: 1214